rt,13 系列是外挂 5G 吗？
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gainsurierSep 19, 2021
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是的
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wxd92Sep 19, 2021
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供货小米的 888 都不是外挂了，Apple 的更不可能是外挂了，楼上兄弟想啥呢
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billytomSep 19, 2021 via iPhone
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不是了，整合进 A15 了，高通 5nm X60
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guoshizhongSep 19, 2021
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A14 以前所有的 基带芯片 都是外挂的
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guoshizhongSep 19, 2021
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A15 应该也是外挂的
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wxd92Sep 19, 2021
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大家还是要具有点搜索精神的，
例如 855, 4G+5G modem https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-mobile-platform， Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X50 Modem-RF System, Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTE modem 888, 5G modem https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-888-5g-mobile-platform Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF System X60 https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x60-5g-modem Cellular Technology: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), 5G NR, Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone), FDD, 5G FDD, 5G TDD, SA, NSA, LTE, LTE FDD, LTE TDD including CBRS support, 5G NR:[27876], LAA, LTE Broadcast, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE |
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wanguorui123Sep 19, 2021
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可能要 2023 年后才会用自家内嵌基带
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bluesakuraSep 19, 2021
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@alfchin 不同工艺的 die 封装在一起也不是没有过，之前 amd 的 gpu+hbm 算 2.5D 封装，后续 Intel 的 Lakefield 算 3D 封装。只是手机端用得不偿失罢了。
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jfdnetSep 19, 2021
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@bluesakura 封装在一起，跟整合在一起，不是一个概念吧。
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TinkSep 19, 2021 via Android
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是外挂的
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hkezhSep 19, 2021 via iPhone
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一直都是外挂的，也是苹果性能强的原因之一吧
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anguiaoSep 19, 2021
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外挂基带只是会降低一点集成度，其他没什么不好的。
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pikaconanSep 19, 2021 via iPhone
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纠结这个没啥意义，菜的还是菜
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ericwoflskinSep 19, 2021
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应该问这次挂的是 X55 还是 X60
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DuccckSep 19, 2021
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1 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片性能才能比哇为的强
2 、外挂基带 -> 所以 A 系列芯片比哇为的垃圾 一直听很多人发表上述观点，这些是正确的吗？ |
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gdgoldlionSep 20, 2021
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应该是外挂 X60，24 号后就会有拆机报告的
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bao3Sep 20, 2021 via iPhone
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@gainsurier 请不要信口开合。用的是 X60，不是外挂。
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bao3Sep 20, 2021 via iPhone
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@gainsurier sorry,我本来想找文章来的，应该是我理解错 5nm+ 的意思了。目前确实没有证明有内置 X60
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txydhrSep 20, 2021 via iPhone
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iPhone 从来都是外挂基带吧
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gdgoldlionSep 20, 2021
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@Duccck 外挂和集成到底哪个强，这个其实是争论不休的。对用户来说看实际效果吧，谁效果好就是谁强。
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agagegaSep 20, 2021 via iPhone
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FelldeadbirdSep 20, 2021
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苹果自家基带不行啊。没有集成起来。
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jfdnetSep 20, 2021
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zachgeniusSep 20, 2021
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我比较在意还是 intel 基带不。现在手里 11 信号烂得要死，超费电。。。
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txydhrSep 20, 2021 via iPhone
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是外挂基带，无线版通过 magsafe 吸在手机背后用，价格$199，有线版插 lightning 接口，价格$139 。
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holuluSep 20, 2021
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外挂、集成、内置、封包的具体区别是啥？
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youxiachaiSep 20, 2021
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@zachgenius intel 的基带都卖了。。。。苹果早不用了。
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portisSep 20, 2021 via iPhone
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@youxiachai 卖给苹果了啊，过两年就能用上自家基带了
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jerryjhouSep 21, 2021 via Android
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@holulu 在不在 SoC 内部。外挂是在 PCB 上另外焊一块芯片，集成就是在 SoC 的 Die 上一并生产。其他方法比如堆叠封装并没有用于手机基带的先例
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zachgeniusSep 21, 2021
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TomChaaiSep 21, 2021 via iPad
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这个问题里面在鸡同鸭讲，外挂和外挂不是一回事。
高通一直是基带和 SoC 集成，方便他们节省生产成本和捆绑销售。但苹果这种自己没有基带的，只能外面买基带然后和 SoC 分开安装。 5G 外挂的意思是手机会有两个基带，4G 以及更老的射频子系统用现有方案，然后单独买一套 5G 子系统放在边上。这种成本高占地大耗电高，但这是早期技术不成熟的唯一选择。 到后面的基带和射频子系统，全都是一套方案通吃左右 2345G 。 回到苹果的话题，苹果一直是第一个问题里面的外挂基带，但他们外挂的是一条龙通吃的基带。 |
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