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gpt 告诉我,目前 CPU 芯片技术 3nm 基本上已经到头了, 1nm 制造成本巨大,很难普及,而 1nm 以下由于硅原子大小限制,物理上基本不可能。

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  •   tool2dx · Jun 11, 2024 · 7993 views
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    也就是芯片科技的发展快到头了?

    未来 100 年用到的最新芯片,也就是类似我现在手机里的芯片?

    有一种突然站在科技顶峰的感觉。

    43 replies  •  2024-06-11 22:30:22 +08:00
    drealism
    drealism
    Jun 11, 2024❤️1
    1
    等突破呗,,,不然又是“物理大厦基本已经建成了”
    tool2dx
    tool2dx
    OP
    Jun 11, 2024
    2
    @loveuer 现在旗舰手机,玩游戏功耗都能飙到 10W ,要想提升每年手机跑分成绩,只能提升功耗。

    以后就是充电宝的天下了。
    Sezxy
    Sezxy
    Jun 11, 2024
    3
    等效 3nm
    chaucerling
    chaucerling
    Jun 11, 2024
    4
    28mn 以下的都是等效,并不是物理上的 3nm
    SkywalkerJi
    SkywalkerJi
    Jun 11, 2024
    5
    比起物理极限,目前主要还是经济极限更快会到。
    pkoukk
    pkoukk
    Jun 11, 2024❤️3
    6
    28nm 以下都是通过 3D 堆叠等工艺形式制成的等效尺寸
    也就是说,我在 28nm 的投影面积堆了 10 个二极管,我就是 2.8nm 工艺
    dhb233
    dhb233
    Jun 11, 2024
    7
    算力肯定还会持续提升。制程应该是到极限了,用别的方法呗,现有的方向就是 3D
    F7TsdQL45E0jmoiG
    F7TsdQL45E0jmoiG
    Jun 11, 2024
    8
    还有量子计算机、光子计算机等待上场
    1StpKlosr2Me
    1StpKlosr2Me
    Jun 11, 2024❤️9
    9
    想起一句话,“石器时代的结束,并不是因为石头用完了。”
    Cooky
    Cooky
    Jun 11, 2024
    10
    只是硅基芯片到头了而已
    bagel
    bagel
    Jun 11, 2024❤️5
    11
    @pkoukk 面积,是平方,堆 100 个才是 2.8nm
    lDqe4OE6iOEUQNM7
    lDqe4OE6iOEUQNM7
    Jun 11, 2024
    12
    现在是发展 NPU ,就是用来跑本地模型,端侧 ai,未来本地模型会越来越强
    phrack
    phrack
    Jun 11, 2024 via iPhone
    13
    high na EUV 去年才开始发货,起码还能发展十年,十年后那就再说
    phrack
    phrack
    Jun 11, 2024 via iPhone
    14
    假设这个纳米是有意义的,数字的绝对值也并没有什么意义。

    28nm 到 14nm 减了 14nm ,密度提升一倍。

    2nm 到 1nm 减了 1nm ,密度一样是提升一倍。
    zhangdp
    zhangdp
    Jun 11, 2024
    15
    首先目前还不是真正物理上的 3nm 都是等效的,这个还有蛮长的路要走,其次架构优化或者新架构也是一条路子,总之目前芯片还没到达物理瓶颈,只不过走的很艰难就是
    xfun
    xfun
    Jun 11, 2024
    16
    发展 AI ,加强算力,让 AI 去寻找可能性。
    wonderfulcxm
    wonderfulcxm
    Jun 11, 2024 via iPhone
    17
    是时候弯道超车了,碳基芯片遥遥领先
    cvooc
    cvooc
    Jun 11, 2024
    18
    换个角度想, 可以参考当年电脑发展的 四路泰坦, 以后可能会是 四路骁龙 往上堆也不一定
    xz410236056
    xz410236056
    Jun 11, 2024
    19
    “也就是芯片科技的发展快到头了?”

    谁跟你说芯片发展只靠制程的。。 架构也是非常关键的,之前竖着摆有量子隧穿,改成了横着摆。一层不够就立体堆放。也就 intel 实在,写自己 10nm+++++ 其他厂商就是并不是真的那么几 NM 的。
    Fxshiny
    Fxshiny
    Jun 11, 2024
    20
    物理学不存在了
    testcaoy7
    testcaoy7
    Jun 11, 2024
    21
    “1nm 制造成本巨大”
    是不假,这也是为什么现在都在搞 Chiplets 的原因

    以 AMD 的 CPU 为例,计算单元和 IO 单元的制程不一样

    以后基本上是这样的:1nm 给肌肉核,3nm 给常规核,5nm 给能效核,7nm 给超小能效核,10nm 给 IO ,14nm 给其他玩意(如果有)

    各司其职呗,只要芯片有人买就行了,毕竟不是所有客户都是普通消费者,高贵的 Epyc 、Xeon 从来不缺买家
    joeyv2
    joeyv2
    Jun 11, 2024
    22
    硅基芯片的极限是 28nm ,很久以前就到头了,再小下去就要开启 3D 模式了,多层 28nm 堆叠在一起,如果是提升 2 倍性能就是等效 14nm.
    GeruzoniAnsasu
    GeruzoniAnsasu
    Jun 11, 2024
    23
    芯片离演化成球形的还早呢,你担心这个
    HomeZane
    HomeZane
    Jun 11, 2024
    24
    可物理上的 3nm 和芯片行业的 3nm 应该不是一个 3nm 吧
    simple2025
    simple2025
    Jun 11, 2024
    25
    现在火的不是 GPU 吗?CPU 这东西不是早就不行了吗?cpu 的提升需求在哪里?又不像 gpu,英伟达市值都多少了.
    Greendays
    Greendays
    Jun 11, 2024
    26
    好像我上初中的时候就已经有人在研究什么碳基芯片了,也不知道靠不靠谱
    particlec
    particlec
    Jun 11, 2024
    27
    gpt 懂个锤子,他是根据已知信息推断的,之前问他日本有没有排核废水,gpt 死活说没有(之前数据没有更新),我给他发了当时新闻,它还是说没有
    iOCZS
    iOCZS
    Jun 11, 2024
    28
    100 年前你能想到有计算机这回事?所以说 100 年后的计算机不可想象,但应该不是这种印刷电路了。
    ruidoBlanco
    ruidoBlanco
    Jun 11, 2024
    29
    10nm 的时候我已经觉得很惊人了。

    以前做纳米方面的研究的,10nm 以下,牛顿力学已经不那么灵光了。「上帝掷骰子的领域」,那时候我是这样觉得的。

    现在已经做到 5nm ,3nm 了,每次想起就觉得太不可思议。

    再想想 chatgpt 乃至 AGI ,5 年前可曾有人敢想?
    outbound4651
    outbound4651
    Jun 11, 2024 via Android
    30
    技术永远在不停地进步,这种观点就是不科学的。
    只是我们生活的这个时代给了我们错觉而已。
    tool2dx
    tool2dx
    OP
    Jun 11, 2024
    31
    @SawyerGuo 房价永远涨,那才是时代错觉。物理肯定有极限,我们已经很接近了。

    前几天有个帖子,预测手机会越来越大,接下来就要开始拉功耗比散热了。
    Lykos
    Lykos
    Jun 11, 2024
    32
    @ruidoBlanco 都是等效 XX nm 的,实际没有那么小
    Dragonish3600
    Dragonish3600
    Jun 11, 2024 via iPhone
    33
    @particlec 然而日本确实没排核废水啊,人家排的是核处理水……CHatGPT 这点没错
    KOMA1NIUJUNSHENG
    KOMA1NIUJUNSHENG
    Jun 11, 2024
    34
    其实还是等材料学的突破了,所以更新换代都是基于现有材料来的。
    banmuyutian
    banmuyutian
    Jun 11, 2024
    35
    现在说的都是等效,7nm 并不是真的是物理上的 7nm
    Tengdw
    Tengdw
    Jun 11, 2024
    36
    工艺卷到头了就卷规模卷专用处理器,以后出一堆硬币大的核心甚至巴掌大的核心
    cht
    cht
    Jun 11, 2024
    37
    最开始制程的定义是沟道长度 max(gateLength, gateWidth),后来好像变成了 min(gateLength, gateWidth),再后来好像变成了 min(allGateDimensions)🤔
    syubo2810
    syubo2810
    Jun 11, 2024
    38
    平面卷不了那就卷高度,参考固态硬盘堆叠技术,这是中国强项了
    diivL
    diivL
    Jun 11, 2024
    39
    对着 AI 生成的结论讨论这么久,真是服了.
    johnnyNg
    johnnyNg
    Jun 11, 2024
    40
    谢谢大家,学到新知识了
    kkk1234567
    kkk1234567
    Jun 11, 2024
    41
    学苹果啊, 把东西焊一起
    sevenyangcc
    sevenyangcc
    Jun 11, 2024
    42
    现在就等电池突破了,然后像 M 系列一样无限叠叠乐就好了。
    SenLief
    SenLief
    Jun 11, 2024
    43
    3nm ,1nm 只是个名称罢了,如果需要 0.5nm 也不是不行。
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